聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片!天璣9400超前預(yù)熱:10月登場(chǎng)
據(jù)悉,天璣9400由vivo X200系列首發(fā)搭載,這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,這顆芯片首發(fā)Arm Cortex-X925超大核,性能相比X4提升36%,AI性能提升41%。
2024-09-04 08:20:06
來(lái)源:快科技??

快科技9月3日消息,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在一場(chǎng)公開(kāi)活動(dòng)中預(yù)告,聯(lián)發(fā)科天璣9400將在10月登場(chǎng)。

據(jù)悉,天璣9400由vivo X200系列首發(fā)搭載,這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,這顆芯片首發(fā)Arm Cortex-X925超大核,性能相比X4提升36%,AI性能提升41%。

不止于此,天璣9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU,相比驍龍8 Gen3處理器,天璣9400的GPU性能提升幅度高達(dá)30%,并且同性能下功耗節(jié)省40%。

在光追性能方面,天璣9400同樣迎來(lái)了提升,根據(jù)曝光的消息,天璣9400的光追性能相比上一代提升了近20%。

并且天璣9400還將在移動(dòng)平臺(tái)首發(fā)首發(fā)堪比PC上的頂級(jí)光追技術(shù)OMM(光追加速器),顯著提升移動(dòng)端的光追游戲畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)。

另外,天璣9400將采用先進(jìn)的臺(tái)積電3nm制程,這是聯(lián)發(fā)科第一顆3nm手機(jī)芯片。

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