5月13日消息，根據(jù)國(guó)外博主jasonwill101披露，高通公司目前正在重新設(shè)計(jì)其驍龍8 Gen4處理器，將新的目標(biāo)頻率提高至4.26GHz，此舉旨在應(yīng)對(duì)蘋果M4 / A18 / Pro處理器的競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)了解，高通公司對(duì)于重新設(shè)計(jì)的處理器充滿信心，他們認(rèn)為憑借臺(tái)積電的3納米“N3E”工藝，驍龍8 Gen 4有望達(dá)到目標(biāo)頻率。

然而，高通驍龍8 Gen4并不支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（SME）功能。考慮到蘋果已經(jīng)采用了ARMv9架構(gòu)并支持“可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展”技術(shù)（SME），而高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手缺乏相關(guān)特性，因此驍龍8 Gen 4處理器新的4.26GHz目標(biāo)頻率可能是為了彌補(bǔ)性能差距。然而，手機(jī)制造商似乎需要采用更大的散熱片面積，才能確保驍龍8 Gen 4持續(xù)以高性能運(yùn)行。

據(jù)目前透露的消息，驍龍8 Gen4將放棄ARM公版架構(gòu)，采用的是高通自研的全新架構(gòu)，這也是高通首次完全自研的SoC。

編輯點(diǎn)評(píng)：這一消息顯示了高通公司在應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)壓力和技術(shù)挑戰(zhàn)方面的努力，并暗示著未來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。