此前我們不止一次說過，聯(lián)發(fā)科是4G到5G的過渡期供應鏈上游最大的受益者，在今年之前的芯片市場中連續(xù)多個季度排名第一，但隨著智能手機市場的惡化，聯(lián)發(fā)科的舒服日子也過完了，進入2023年以來，幾乎沒有了聯(lián)發(fā)科的消息。

4月27日上午，聯(lián)發(fā)科官方官宣將于5月10日正式發(fā)布全新旗艦芯——天璣9200+。這款處理器是對去年的天璣9200的一次小幅度升級，處理器架構不變，主頻提升。

天璣9200+配備一個3.35GHz的Cortex-X3超大核，三個3.0GHz的A175大核，四個A510小核，共組成8核架構。GPU方面仍然是immortalis-G715MC11核心。

雖說聯(lián)發(fā)科官方目前尚未進一步公布此款芯片的其他信息，但結合最新爆料來看，天璣9200+芯片將會在iQOO Neo8 Pro上進行首發(fā)，其機型為V2302A。

根據(jù)安兔兔官方披露的新機曝光信息顯示，搭載天璣9200+芯片的產品在安兔兔的跑分總分為1368597分，這個成績再次打破該平臺的跑分紀錄，達到了安卓陣營的最高分。

事實上，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列自誕生以來就成為移動市場最亮眼的旗艦芯片之一，該系列芯片具備優(yōu)秀的功耗控制和強悍的性能表現(xiàn)，搭載該款芯片的機型也受到了消費者的一致好評。

作為天璣9200的迭代升級款，天璣9200+芯片采用了相同的臺積電4nm制程工藝，從跑分成績來看，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領域也算是交出了一份高分答卷，而首發(fā)搭載機型iQOONeo8Pro定位電競手機，也說明天璣9200+芯片在性能釋放上應該十分激進。

不可否認，目前聯(lián)發(fā)科的壓力是巨大的，因為今年高通旗下的驍龍7+ Gen2、驍龍8+、8 Gen2三款芯片來勢洶洶，就連神U天璣8100的生存空間也從2000元價位被壓縮到1500元價位以內。

因此，聯(lián)發(fā)科必須盡快拿出強有力的產品進行回擊。5月聯(lián)發(fā)科將發(fā)布天璣9200+，不知這顆全新旗艦芯具體表現(xiàn)到底如何，能否讓聯(lián)發(fā)科打個翻身仗。