作為曾經(jīng)的半導體一哥，日本如今在先進工藝上已經(jīng)落伍，為此日本計劃投入重金研發(fā)2nm工藝，找來了美國IBM公司合作，希望最快2025年量產(chǎn)2nm工藝，一舉追上臺積電、三星等公司。

日本研發(fā)2nm工藝，臺積電怎么看？是否感覺到了威脅？日前臺積電聯(lián)席CEO魏哲家也回應了此事，認為日本發(fā)展2nm工藝是非常困難的。

魏哲家表示，如果一個企業(yè)或者國家想要跳躍式發(fā)展，不能說不可能，但是相當困難。

“日本有沒有3nm、4nm及5nm工藝？”魏哲家表示，“彎道超車的后果就是保險公司要賠錢。”

對于日本的計劃，他不打算評論，日本有自己的打算。

此前報道，IBM確認跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構，IBM會派遣員工參與合作。

Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資，每家出資10億日元。

Rapidus計劃最快2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，到2027年量產(chǎn)改良版2nm及之后的新一代半導體工藝。

在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利時的IMEC歐洲微電子中心達成了合作協(xié)議，后者可以說是全球先進工藝研發(fā)的核心機構，ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作關系。