IC Insights最新信息顯示，今年第三季度臺(tái)積電的單季營(yíng)收有可能超越三星，問(wèn)鼎半導(dǎo)體廠商營(yíng)收榜首。從20世紀(jì)90年代至2017年的英特爾一家獨(dú)大，到2017—2021年英特爾與三星的雙雄之爭(zhēng)，再到今年三星、臺(tái)積電與英特爾的三強(qiáng)爭(zhēng)霸，半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化和更新變得越來(lái)越頻繁，廠商的榜首之爭(zhēng)也愈發(fā)“內(nèi)卷”。

　　三星首次突圍

　　回顧2017年年末，半導(dǎo)體市場(chǎng)有兩個(gè)吸睛點(diǎn)：一是半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)了4000億美元，另一個(gè)是在過(guò)去25年一直盤(pán)踞半導(dǎo)體營(yíng)收榜首的英特爾被三星電子超越，來(lái)到第二位。這兩個(gè)情況，被Gartner研究總監(jiān)George Brocklehurst列為“2017年半導(dǎo)體行業(yè)的兩個(gè)里程碑”。

　　此次“換位”，發(fā)生在智能手機(jī)對(duì)PC構(gòu)成沖擊、全球消費(fèi)者從PC時(shí)代躍入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的轉(zhuǎn)換期。

　　彼時(shí)的存儲(chǔ)市場(chǎng)，是一片景氣上升的繁榮景象。在手機(jī)及服務(wù)器產(chǎn)品帶動(dòng)下，DRAM持續(xù)供不應(yīng)求。手機(jī)和SSD采用的存儲(chǔ)單元越來(lái)越多，也提振了NAND的市場(chǎng)需求。這對(duì)于同時(shí)穩(wěn)坐全球第一大DRAM供應(yīng)商和NAND供應(yīng)商的三星來(lái)說(shuō)，是巨大的利好。

　　存儲(chǔ)廠商技術(shù)迭代的時(shí)間差，也給了三星更多搶占市場(chǎng)的機(jī)遇。2016年，三星發(fā)布了10nm級(jí)的DRAM，三星稱該產(chǎn)品的發(fā)布使公司領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。在NAND方面，三星啟動(dòng)了二維和垂直NAND的規(guī)模化量產(chǎn)以及時(shí)滿足市場(chǎng)需求。第四代V-NAND量產(chǎn)并應(yīng)用于高端SSD產(chǎn)品，尤其鞏固了三星在高端存儲(chǔ)市場(chǎng)的地位。

　　而三星在存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并未在2017年推出足以挑戰(zhàn)三星領(lǐng)先地位的產(chǎn)品并形成產(chǎn)能。三星在2017年年報(bào)中指出，部分DRAM廠商處于技術(shù)迭代周期，先進(jìn)工藝和高性能產(chǎn)品尚未形成穩(wěn)定的產(chǎn)能，三星的內(nèi)存顆粒得以繼續(xù)維持市場(chǎng)份額的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，NAND廠商也普遍在二維NAND的工藝迭代中遇到瓶頸，并在3D垂直NAND的擴(kuò)產(chǎn)中出現(xiàn)延遲。

　　“三星在存儲(chǔ)產(chǎn)品方面的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在全面的產(chǎn)品線、領(lǐng)先的技術(shù)、多元化的人才和強(qiáng)勢(shì)的資本投入等多個(gè)層面，雖然美光、海力士也在進(jìn)步，但是在存儲(chǔ)器領(lǐng)域還與三星存在差距。甚至三星這種優(yōu)勢(shì)在新興技術(shù)變革沒(méi)有到來(lái)之前，都很難被取代。”北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、北京國(guó)際工程咨詢有限公司高級(jí)經(jīng)濟(jì)師朱晶向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出。

　　如果說(shuō)三星在蒸蒸日上的手機(jī)市場(chǎng)嘗到了甜頭，同時(shí)期的英特爾則多少有些苦澀。在智能手機(jī)的沖擊下，全球PC出貨量在2012—2018年連續(xù)七年下滑，這對(duì)于英特爾的CCG(客戶端計(jì)算事業(yè)部)板塊造成了一定的壓力。

　　通過(guò)產(chǎn)品的升級(jí)迭代，英特爾穩(wěn)住了PC業(yè)務(wù)的營(yíng)收。2017年，面向發(fā)燒友級(jí)用戶的桌面處理器酷睿X系列、較上一代性能提升40%的8代酷睿處理器等新品，提升了PC業(yè)務(wù)的盈利表現(xiàn)。在全年P(guān)C出貨量下滑的情況下，英特爾的PC業(yè)務(wù)依然實(shí)現(xiàn)了3.3%的營(yíng)收增長(zhǎng)。但是，面對(duì)第四季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收猛增54%的三星，英特爾在全年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收上稍遜一籌，失去了25年來(lái)一直保持的頭名位置。

　　英特爾三星競(jìng)爭(zhēng)膠著

　　在2019—2021年，英特爾與三星的榜首之爭(zhēng)逐漸進(jìn)入膠著狀態(tài)，在三年的時(shí)間里兩次換位。

　　自2018年下半年起，DRAM的價(jià)格開(kāi)始下跌。一是手機(jī)換機(jī)周期延長(zhǎng)，對(duì)DRAM的整體帶動(dòng)能力有所減弱;二是DRAM市場(chǎng)進(jìn)入庫(kù)存休整期，數(shù)據(jù)中心客戶需求轉(zhuǎn)弱。

　　與此同時(shí)，PC市場(chǎng)終于開(kāi)始谷底反彈，全球出貨量有所上漲。2019年第一季度，英特爾單季營(yíng)收超越三星，重回榜首。

　　而在2021年，由于全球疫情防控刺激了線上經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)，電子設(shè)備銷量旺盛，DRAM銷量走高。加上三星啟動(dòng)了DDR5和LPDDR5的量產(chǎn)，推動(dòng)存儲(chǔ)方案的升級(jí)換代，進(jìn)一步提升存儲(chǔ)產(chǎn)品的盈利能力。2021年第三季度，三星重回半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收榜首，其存儲(chǔ)顆粒出貨量創(chuàng)下新高，并實(shí)現(xiàn)其有史以來(lái)第二高的DRAM單季營(yíng)收。

　　在業(yè)績(jī)隨著DRAM的價(jià)格變動(dòng)而起起落落的過(guò)程中，三星也注意到了DRAM強(qiáng)周期性對(duì)整體業(yè)務(wù)的影響，開(kāi)始扶植“非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)”，晶圓代工又是其中的重中之重。2017年，三星對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行改組，將晶圓代工部門(mén)獨(dú)立出來(lái)。2022年6月，三星率先啟動(dòng)了基于GAA(全環(huán)繞柵極)架構(gòu)的3nm制程芯片的生產(chǎn)，在最先進(jìn)制程的達(dá)產(chǎn)速度上取得領(lǐng)先。據(jù)媒體報(bào)道，三星集團(tuán)旗下的三星證券近期提出建議，讓三星電子拆分晶圓代工部門(mén)，赴美上市，以進(jìn)一步提升其競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，三星也持續(xù)加碼先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并在今年7月成立半導(dǎo)體封裝事業(yè)部，旨在加強(qiáng)與封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。

　　但目前看來(lái)，三星的半導(dǎo)體營(yíng)收依然對(duì)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)有著較高的依賴性，將“非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)”培養(yǎng)成支柱業(yè)務(wù)仍需時(shí)日。

　　“一個(gè)長(zhǎng)期以IDM為主要模式發(fā)展的企業(yè)，要想在代工模式上取得很大成就，需要時(shí)間進(jìn)行適應(yīng)和轉(zhuǎn)型。畢竟IDM是相對(duì)封閉的生態(tài)，而代工天生就是開(kāi)放的。三星目前的代工工藝能力還沒(méi)有形成優(yōu)勢(shì)，生態(tài)伙伴不多，相互協(xié)作和信任的基礎(chǔ)還不牢固，因此代工業(yè)務(wù)短時(shí)間內(nèi)無(wú)法成為其業(yè)績(jī)支撐?！敝炀П硎?。

　　與此同時(shí)，英特爾也在推動(dòng)戰(zhàn)略調(diào)整。一方面，將更具盈利能力的高性能產(chǎn)品投入市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)品的高端化;另一方面，將“Intel inside”的理念從電腦或服務(wù)器中的英特爾處理器，擴(kuò)展到為自動(dòng)駕駛的環(huán)境感知提供視覺(jué)處理單元，為機(jī)器學(xué)習(xí)算法定制ASIC芯片、靈活的封裝技術(shù)等多樣化的產(chǎn)品和平臺(tái)級(jí)解決方案。

　　2021年3月，英特爾提出IDM2.0戰(zhàn)略，即“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”的制造模式，對(duì)外提供代工服務(wù)。今年3月，英特爾聯(lián)手AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星等頭部企業(yè)成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，推出了通用Chiplet高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“UCIe”，打造開(kāi)放的芯粒平臺(tái)?；诋a(chǎn)品高端化與能力多樣化的雙向提升，PC市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的波動(dòng)，并沒(méi)有對(duì)英特爾的相關(guān)業(yè)務(wù)造成明顯影響，英特爾也得以保持這種“穩(wěn)中有進(jìn)”的態(tài)勢(shì)，從2016年至2021年連續(xù)6年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新高的年度營(yíng)收，保持Top2的營(yíng)收地位。

　　臺(tái)積電后來(lái)居上

　　向來(lái)以“家大業(yè)大”穩(wěn)居半導(dǎo)體營(yíng)收榜單的IDM，將在今年第三季度迎來(lái)有力的“攪局者”——臺(tái)積電。

　　即便今年以來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)速度有所放緩，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)依然處于飆升狀態(tài)。2022年第二季度，臺(tái)積電季度營(yíng)收年增43.5%，歸母凈利潤(rùn)年增76%。1—8月，臺(tái)積電每個(gè)月的單季營(yíng)收都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)，最高漲幅達(dá)到65.3%。

　　賽迪顧問(wèn)集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出，近年來(lái)全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作的特性進(jìn)一步凸顯，受益于線上辦公、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用需求的爆發(fā)，全球集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量和規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)，對(duì)集成電路代工的需求持續(xù)旺盛。

　　“集成電路代工行業(yè)由于其技術(shù)、資金、人才壁壘，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的集中度越來(lái)越高，頭部企業(yè)規(guī)模效應(yīng)不斷放大，行業(yè)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。臺(tái)積電在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的技術(shù)積累和作為獨(dú)立集成電路代工企業(yè)的屬性，吸引了蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、英偉達(dá)等全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，得以持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！彪奖硎?。

　　近兩年先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的繼續(xù)微縮以及半導(dǎo)體產(chǎn)品迭代周期加快，也更加凸顯了代工廠商的作用。

　　“臺(tái)積電近兩年的快速崛起與全球缺芯導(dǎo)致的代工價(jià)格水漲船高有關(guān)，也與‘Foundry+Fabless’模式逐漸壯大有關(guān)。尤其是在當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)和行業(yè)周期性轉(zhuǎn)變加快的趨勢(shì)下，先進(jìn)工藝研發(fā)更加復(fù)雜，投入需求更多，市場(chǎng)變化加快，‘Foundry+Fabless’模式的優(yōu)勢(shì)更加凸顯，抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力更強(qiáng)?！敝炀дf(shuō)。

　　從全年?duì)I收來(lái)看，臺(tái)積電2022年的年度營(yíng)收未必能超越三星，但半導(dǎo)體營(yíng)收的榜首之爭(zhēng)，會(huì)因?yàn)榕_(tái)積電的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)而變得更加激烈。這也反映出2017年以來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)模式處于持續(xù)的變化和調(diào)整中。無(wú)論是一體化的老牌IDM，還是輕裝前行的代工廠，都需要在更加不確定的市場(chǎng)環(huán)境中找到增長(zhǎng)方向，并在每一次新產(chǎn)品、新模式來(lái)襲的“換擋期”中及時(shí)做出調(diào)整，才不會(huì)被市場(chǎng)甩在后面。